• 芯片设计工程师

    工作地:北京海淀区/陕西西安/山东青岛          年限:5-10

    岗位职责:

    1. 参与制定芯片SoC架构;

    2. 主要负责芯片SoC系统设计、IP集成等数字前端设计;

    3. 参与RISCV CPU得设计开发;

    4. 完成芯片性能、功耗得评估及优化;

    5. 协助FPGA完成原型验证、产品测试、调试和应用;

    任职要求:

    1、研究生1年、本科生3年以上工作经验;

    2、熟练使用综合工具及STA分析工具;

    3、有实际芯片流片和量产经验者优先;

    4、精通Verilog硬件描述语言;

    5、熟悉计算机体系结构者优先;

    6、精通低功耗设计者优先;

    7、精通perl或python脚本者优先;

    8、熟悉VI/Linux等办公环境;

    薪资福利包括:当月薪酬、岗位津贴、项目奖、年终奖、住房补贴、五险一金、带薪假期、年度旅游、节假日福利等。

    简历投递:将个人简历 (附上本人近期生活照两张) 发送至人力资源部邮箱:hr@hyseim.com

模拟芯片设计工程师

工作地:北京海淀区/陕西西安/山东青岛          年限:5-10

岗位职责:

1. 参与制定RISCV CPU架构设计;

2. 负责RISCV CPU数字前端设计;

3. 负责CPU功耗优化及SoC;

4. 参与SoC系统架构制定;

任职要求:

1、研究生4年、本科生6年以上工作经验;

2、参与过具体CPU开发者优先,例如FPU、cache、流水线等; 3、有实际芯片流片和量产经验者优先;

4、精通低功耗电路设计者优先;

5、熟悉CPU调试;

6、精通perl或python脚本者优先;

7、熟悉VI/Linux等办公环境;

半导体工艺整合工程师

工作地:北京海淀区         年限:3-5

岗位职责:

1. 负责光电传感器产品工艺流程以及规格制定,优化工艺流程,稳定产品指标,提高良率与整体质量,降低生产成本;

2. 负责协调各部门发现制造工艺过程的问题,设计、执行、分析各类实验以改善产品工艺、良率和质量;

3. 负责将客户反馈问题传达至各相关团队,并推进问题解决;

4. 收集和分析工艺过程/测试等复杂数据,以优化制造工艺,提升产品良率; 5. 主导建立或参与跨区域工程团队以解决产品问题。

 任职要求:

1. 本科及以上学历(微电子,材料,物理领域或相关学科),3-5年工作经验;

2. 具有半导体行业(工艺整合、良率提升)从业经验,有光电传感器产品工艺经验优先考虑;

3. 熟悉半导体器件与工艺,具有较强的半导体产品缺陷分析知识;

4. 具备清晰的芯片开发流程及质量标准认识;

5. 精通统计过程控制,具备良好的数据汇编,统计分析和报告技能;

6. 良好的口头和书面沟通能力

光电子技术(光电器件工程师)

工作地:北京海淀区                      年限:1-3年
岗位职责:
1. 负责光电器件的理论建模、仿真、版图设计与测试分析; 
2. 负责光电器件的可靠性建模、试验与理论分析。
3. 负责光电器件的关键材料理论与技术研究;
4. 负责光电器件的工艺开发与工艺优化。 
任职要求:
1. 硕士及以上学历,物理,微电子、光电子相关专业;
2. 有1年以上相关工作经验,有spad、apd等光电器件研发项目经验者优先; 
3. 会使用材料或光电器件仿真相关软件。

模拟集成电路设计工程师

工作地:北京海淀区/陕西西安/山东青岛          年限:1-3

工作职责:

1. 熟悉并能独立完成多种CMOS模拟/数字混合电路的设计;

2. 负责多种模拟IP的定义,设计及仿真;

3. 负责相关模块的测试及验证工作;

4. 负责相关模块的数据文档更新,编写及维护;

5. 参与并指导版图工程师进行版图设计。

任职要求:

1. 硕士及以上学历,2年以上模拟/混合信号集成电路设计经验;

2. 熟练掌握模拟电路基础原理,以及独立解决问题的能力;

3. 具备下列其中一种或几种电路模块的经验:包括TDC,PLL/DLL,ADC,LVDS,SerDes,PMU,VcselDriver,DCDC等;

4. 熟练使用Cadence相关集成电路设计软件;

5. 有英文文献阅读能力优先;

6. 良好的团队合作精神及沟通能力。

IC验证工程师

工作地:北京海淀区/陕西西安/山东青岛          年限:3-5

岗位职责:

1.根据SoC架构与设计制定验证计划;

2.参与芯片不同验证层次的验证平台的搭建,调试与维护;

3.负责收集验证结果,覆盖率,并协助团队定位验证中发现的问题;

4.协助产品交付平台的搭建,调试与维护;

5.在产品交付过程中为客户提供技术支持。

任职要求:

1.微电子、计算机、通信、自动化相关专业,本科及以上学历,4年以上工作经验;

2.精通verilog和system verilog语言,熟悉VMM/UVM/OVM验证方法学;

3.熟悉AMBA(APB, AHB, AXI)协议和MCU/SOC芯片架构;

4.熟悉C语言,能利用Makefile/Perl/Python等语言进行脚本开发;

5.良好的职业素养和团队协作能力,沟通、学习能力强。

Linux驱动软件开发工程师

工作地:北京海淀区                  年限:5-10年
岗位职责: 
1. 新产品平台和底层驱动设计为主,同时维护本职负责的产品。
2. Linux系统和应用平台编译维护,底层驱动开发测试,平台编译配置。
3. 系统驱动模块调试,配合整机测试,故障分析处理。
4. 编写研发过程中的需求和设计文档,测试计划和测试报告。
5. 对开发产品导入量产提供技术支持,分析解决客户端问题。
6. 编写生产和售后在产品平台升级等方面的故障的培训和培训文件。
任职要求:
1.具备5年以上Linux开发工作经验,2年以上项目经验,主导过项目开发优先;
2.熟练linux内核,深入理解驱动架构,文件系统、进程管理机制,内存管理机制;
3.熟练linux设备驱动模型,熟悉字符驱动程序设计及分层分离思想;
4.熟练配置、优化各种Linux/windows(Linux为主)服务,如keepalived, nginx, mysql;
5.熟悉tcp/ip、http、ftp协议,熟练配置防火墙、路由器、交换机;
6.熟练掌握GPIO, PWM, UART, SPI, I2C, CAN, DALI, 和以太网接口;
7.对微控制器接口如SPI,I2C,UART等有设计和测试验证经验;
8.基于SBC的Linux平台C++编程经验,熟练C++编程;
9.有16位或32位微处理器平台设计验证经验;
10.精通Python/ PHP/Java编程优先;
11.具有良好的文档书写能力,沟通较好;能阅读英文文献等;
12. 有团队合作精神。

嵌入式软件工程师

工作地:北京海淀区/陕西西安/山东青岛           年限:5-10年
岗位职责: 
1.参与项目产品方案整体设计及方案验证; 
2.根据产品规格及需求,分析编写嵌入式软件需求及协议; 
3.根据需求完成产品固件架构设计、代码实现、测试、版本升级及维护; 
4.负责产品生产测试流程方案编写及测试固件代码实现; 
任职要求: 
1.本科以上学历,电子信息、自动化或通信相关专业; 
2.五年以上嵌入式软件产品开发经验,有STM32芯片开发经验者优先考虑; 3.良好的编程习惯,精通嵌入式C语言编程; 
4.熟悉UART、I2C、RS485协议,能够独立分析解决相关问题; 
5.较强动手能力与学习能力,严谨的工作态度,良好的团队协作精神。

鸿蒙软件开发工程师

工作地:北京海淀区              年限:5-10年
工作职责:
1.负责HarmonyOS系统核心框架的设计和开发,包括应用管理框架、窗口管理框架、系统服务、多窗口、事件通知、运行管理等。 
2.负责HarmonyOS分布式能力构建,如多屏协同,FA流转,免安装拉起等特性。 
3.负责华为1+8+N全场景设备(手机、PC、平板、手表、大屏、车机等)的鸿蒙系统开发,打造极致产品体验。 
4.负责HarmonyOS关键技术预研开发。 
技能要求: 
1.精通Java、C++、Python、 C、JS等主流开发语言中的一种; 
2.了解Android Framework相关知识优先; 
3.能够熟练使用各类UML建模工具,绘制基础的类关系图、流程图、时序图等; 
4.有良好的编码基础,能够高效快速完成复杂模块的编码; 
任职要求: 
1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机等相关专业,能力优秀者可以适当放宽; 
2.具备较强的学习能力、良好的沟通能力、富有责任心; 
3.具有鸿蒙系统开发经验者优先。

机械结构设计工程师

工作地:北京海淀区            年限:5-10年
岗位职责:
1.负责家用电器、电视平板、小家电等设备的结构设计、模具跟踪等工作;
2.负责产品组装及相关产品生产与测试;
4.负责将ID设计转换成合理的结构设计;
5.负责结构件的设计厂商寻源及开发跟踪相关事宜。
6.协助硬件电路完成相关安规测试与认证等工作;
任职资格:
1.具备5年以上的TV、平板,家电、手机、医疗器械等结构设计经验;
2.机械结构、机械设计制造等相关专业,本科及以上学历;
3.精通AUTOCAD和PRO/E(Creo Parametric),UG,SOLIDWORKS等相关结构设计软件;
4.熟悉钣金、塑料、机加件加工成型及材料知识,熟悉喷涂及金属表面处理的各类工艺,有独立产品结构设计经验;
5.有相关结构产品认证测试经验;
6.具备较强的学习和问题分析能力,工作积极主动,有良好的团队协作意识,能适应一定的工作压力;
备注:面试需要携带设计作品

硬件开发工程师

工作地:北京海淀区            年限:1-3年
岗位职责:
1.参与产品硬件设计:原理图、框图、PCB layout、DFM、仿真、原型组装及验证等;
2.负责元器件选型,与采购部门一起进行成本优化,同时提高产品可靠性;
3.拟制、维护及更新产品文档(图纸、BOM、产品规格,等);
4.配合软件工程师进行整机测试、产品可靠性测试,系统联调并撰写测试报告;
5.根据消费类产品认证要求,独立进行全程测试跟踪及相关问题解决。
职位要求:
1.本科及以上学历,电子、通讯或计算机等相关专业本科毕业;
2.扎实的数电、模电知识,了解无线通讯、直流电机,等等;
3.熟练掌握ECAD工具,如:Altium Designer;
4.熟练使用常见的调测试设备和其他实验室仪器;
5.了解电子组件的制造过程,了解相关的产品规范及认证。

高级全栈工程师

工作地:北京海淀区            年限:5-10年
岗位职责:
1. 负责下一代芯片的集成开发环境(IDE)的软件开发,该开发基于TypeScript、JavaScript和Python等语言;
2. 参与或负责IDE相关功能的技术架构设计;
3. 负责开发设计文档和工具使用说明文档编写;
4. 完成软件设计、开发和测试;
5 .负责软件的版本管理和交付。
任职要求:
1 .本科及以上学历,具有5年以上软件开发经验;
2 .熟悉TypeScript和JavaScript;
3 .了解常见的设计模式,并应用到开发中,有持续重构的意识;
4. 有快速学习的能力,良好的团队精神和敬业精神。
以下为加分项:
1 .有3年以上IDE开发经验;
2 .有嵌入式软件开发经验;
3 .熟悉Python、Java 和C 语言中的一种或多种;
4 .有基于VSCode或PlatformIO进行二次开发的经验。

嵌入式硬件工程师

工作地:北京海淀区            年限:5-10年
岗位职责:
1. 负责智能家居、物联设备硬件开发、基于嵌入式系统驱动软件开发;
2.硬件电路设计及关键器件选型、PCBlayout、样机调试,性能测试;
3.负责生产量产环节相关工装系统的开发;
4. 负责产品及产品相关系统的白盒测试与验证;
5.协助相关技术资料的编写。
岗位要求:
1.电子工程、计算机、通信、自动化、精密仪器、电机、电气等相关专业本科以及上学历 ,5年以上嵌入式硬件开发经验;
2.扎实的电子基础知识,熟悉常用电子元件的基本功能和特效;熟悉常见电子系统,具备独立设计原理图能力;
3.熟悉高速总线电路设计,DC/DC电源设计;精通数字电路,如MCU应用电路设计,熟悉以太网、UART,SPI和I2C接口设计;
4.熟练使用万用表,稳压电源,数字电桥、示波器等工具;
5.具备良好的团队协作精神、沟通能力,有较强的自学能力和进取心。